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浙江国能申请空天极端环境用高稳定性耐候型芯片封装胶及制备方法专利，解决传统环氧树脂基封装胶在宽温域下易脆裂等问题:耐候胶
金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，浙江国能科技有限公司申请一项名为“一种空天极端环境用高稳定性耐候型芯片封装胶及制备方法”的专利，公开号CN120383904A，申请日期为202
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，浙江国能科技有限公司申请一项名为“一种空天极端环境用高稳定性耐候型芯片封装胶及制备方法”的专利，公开号CN120383904A，申请日期为202