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宝鼎封装取得LED封装系统用延缓粉体沉降供胶结构专利，避免LED板材光学效能缺失:结构胶
金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市宝鼎封装科技开发有限公司取得一项名为“一种LED封装系统用延缓粉体沉降的供胶结构”的专利，授权公告号CN223264156U，申请日期为2
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胜方电子取得提高LED封胶效果的键盘导电膜结构专利，提高了LED灯封胶的质量和光照强度和均匀性:结构胶
金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，东莞胜方电子有限公司取得一项名为“一种提高LED封胶效果的键盘导电膜结构”的专利，授权公告号CN223167374U，申请日期为2024年09月
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