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广东气派科技取得防溢胶、增强散热封装结构专利，避免胶水溢出:结构胶
金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，广东气派科技有限公司取得一项名为“一种防溢胶、增强散热的封装结构”的专利，授权公告号CN223181143U，申请日期为2024年09月结构胶。
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三选科技申请强黏着力底部填充胶及其制备方法、芯片封装结构专利，底部填充胶胶液可在柔性PI基底表面快速胶化和表干:结构胶
金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，武汉市三选科技有限公司申请一项名为“一种强黏着力底部填充胶及其制备方法、芯片封装结构”的专利，公开号CN120399620A，申请日期为2025年
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