金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，浙江国能科技有限公司申请一项名为“一种空天极端环境用高稳定性耐候型芯片封装胶及制备方法”的专利，公开号CN120383904A，申请日期为2025年05月耐候胶 。
专利摘要显示，本发明属于化学材料技术领域，尤其涉及一种空天极端环境用高稳定性耐候型芯片封装胶及制备方法，包含以下组分：双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、端羟基聚醚多元醇、核壳橡胶、微米氮化硼、三氧化二铝、纳米碳化硅、石墨烯(GNP)、双氰胺(DICY)、2‑乙基‑4‑甲基咪唑(EMI‑24)、受阻胺光稳定剂、纳米三氧化二铈、苄基缩水甘油醚，通过采用有机硅改性环氧树脂、多粒径级配填料复合体系及阶梯固化工艺，解决了传统环氧树脂基封装胶在宽温域下易脆裂、导热性不足、抗辐射性能差及填料分散不均导致的界面分层等问题耐候胶 。
天眼查资料显示，浙江国能科技有限公司，成立于2016年，位于湖州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业耐候胶 。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江国能科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息85条，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界