金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市宝鼎封装科技开发有限公司取得一项名为“一种LED封装系统用延缓粉体沉降的供胶结构”的专利，授权公告号CN223264156U，申请日期为2024年11月结构胶 。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种LED封装系统用延缓粉体沉降的供胶结构，包括胶管，胶管一端安装有与胶管连通的出胶头，胶管另一端安装有胶管套头，胶管套头上螺纹连接有推杆，推杆一端设在胶管外部，且转动安装有联结梢，推杆另一端设在胶管内部，且安装有推杆头，由于推杆与联结梢之间转动连接，同时推杆与胶管套头之间螺纹连接，因此推杆在直线运动的同时也会发生转动，推杆可带动推杆头在胶管内部直线运动和转动，将胶管内部的胶材通过出胶头挤出，同时推杆头上的搅拌叶片结构可随推杆头一起转动，将胶材内部的粉体与胶材搅拌混合，避免胶材内部的粉体发生沉降的情况，从而可避免LED板材光学效能缺失，同时提高LED板材成品良率与一致性结构胶 。
天眼查资料显示，东莞市宝鼎封装科技开发有限公司，成立于2024年，位于东莞市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业结构胶 。企业注册资本10万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市宝鼎封装科技开发有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界