金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，广东气派科技有限公司取得一项名为“一种防溢胶、增强散热的封装结构”的专利，授权公告号CN223181143U，申请日期为2024年09月结构胶 。
专利摘要显示，本实用新型公开一种防溢胶、增强散热的封装结构，包括引线框和芯片，所述引线框和芯片外围包覆有塑封体，所述引线框包括基岛和引脚，所述芯片通过胶水设置在基岛上，所述芯片通过引线电性连接引脚和/或基岛，所述基岛上设有涂胶区和防溢胶槽，所述防溢胶槽位于涂胶区外围，所述芯片上设有对应防溢胶槽的凸台，组装时，所述凸台嵌入防溢胶槽内；通过在涂胶区外围开设防溢胶槽，并芯片上设有对应防溢胶槽的凸台，粘和时，胶水沿着涂胶区向防溢胶槽爬伸，并进入防溢胶槽内，避免胶水溢出的问题结构胶 。
天眼查资料显示，广东气派科技有限公司，成立于2013年，位于东莞市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业结构胶 。企业注册资本60000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东气派科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目46次，专利信息252条，此外企业还拥有行政许可64个。
来源：金融界